Tigerton już na rynku
6 września 2007, 10:26Intel rozpoczął sprzedaż nowej czterordzeniowej platformy dla wieloprocesorowych serwerów. W skład platformy Caneland wchodzi procesor Xeon 7300 (nazwa kodowa Tigerton) i chipset Clarksboro 7300.
Xeon dla notebooków
10 sierpnia 2015, 11:23Intel zapowiada architekturę Xeon dla notebooków. Maszyny takie mają trafić do rąk profesjonalistów, którzy potrzebują przenośnej stacji roboczej. Xeon to serwerowe procesory Intela. Koncern ma zamiar rozpocząć sprzedaż rodziny E3-1500M v5 korzystających z architektury Skylake.
Intel rezygnuje z Larrabee
7 grudnia 2009, 11:30Jak donosi serwis Daily Tech, Intel zrezygnował z układu Larrabee, o którego prezentacji niedawno informowaliśmy. Powodem podjęcia takiej decyzji była zbyt mała wydajność układu.
Intel zapowiada superchip
2 kwietnia 2012, 08:49Intel oznajmił, że pracuje nad „superchipem“, który ma trafić na rynek HPC (high-performance computing). Nowy układ zagości przede wszystkim w superkomputerach.
Lada chwila zadebiutuje Penryn
12 listopada 2007, 12:17Dzisiaj nastąpi oficjalna premiera 45-nanometrowych procesorów Penryn firmy Intel. Koncern skupi się przede wszystkim na układach dla biznesu.
Intel w iPhone'ach?
20 października 2015, 09:04Pojawiły się plotki, jakoby Intel skierował aż 1000 pracowników do prac nad układem XMM 7360 LTE, który - jak ma nadzieję firma - trafi do iPhone'a 7. Jeśli Apple podpisze z Intelem umowę półprzewodnikowy gigant będzie miał szansę na zwiększenie swoich udziałów w rynku mobilnym.
Intel ogłasza oficjalną datę premiery Conroe'a
12 lipca 2006, 12:36Intel oficjalnie ogłosił datę premiery procesorów Core 2 Duo. Kość Conroe, bo tak brzmi nazwa desktopowej wersji układu, zadebiutuje 27 lipca w kwaterze głównej firmy w Santa Clara. W wydarzeniu, które jednocześnie oznaczać będzie koniec ery procesorów Pentium, wezmą udział wszyscy szefowie Intela.
Intel zdradza szczegóły
4 stycznia 2010, 12:03Intel rozpoczął rok mocnym akcentem. Koncern ujawnił dane techniczne 32-nanometrowych procesorów, których premiera odbędzie się podczas Consumer Electronic Show (CES). Firma zaprezentuje 17 kości z serii Core i5, Core i7 oraz nowej - Core i3.
Intel ostrzega przed instalowaniem łat na dziury Meltdown i Spectre
23 stycznia 2018, 11:20Intel apeluje, by użytkownicy nie instalowali łat przeciwko dziurom Spectre i Meltdown występującym w jego układach scalonych. Okazało się, że po instalacji łat w urządzeniach występują „nieprzewidywalne” problemy. Koncern opublikował listę chipów, które są narażone na wystąpienie problemów po zainstalowaniu łatek.
Notebooki z WiMaksem
16 kwietnia 2007, 14:14Podczas odbywającego się w Pekinie Intel Developer Forum (IDF) firma Intel dostarczyła nieco informacji na temat mobilnej platformy Montevina, która trafi na rynek w pierwszej połowie przyszłego roku. Będzie to kolejne wcielenie Centrino. Ukaże się ono rok po Santa Rosie, która zadebiutuje w przyszłym miesiącu.
